Flux gel RMA-223 cu indicator UV, seringă 10 ml

La baza fluxului RMA-223-UV se află o formulă pe bază de rășină, cu activitate medie, consistență de gel și clasificare REM0 conform J-STD-004. Seringa conține 10 ml, iar aditivul fluorescent permite observarea fluxului sub lumină ultravioletă.

În lucru, poți depune o cantitate mică direct pe pad-uri, pe rândul de pini sau în zona capsulei, fără să întinzi flux pe o suprafață mare a plăcii. Consistența de gel îl menține mai ușor în locul aplicării în timpul operațiilor de lipire și rework.

Ce primești și ce mai este necesar

Primești o seringă cu 10 ml de flux gel RMA-223-UV, prevăzută cu capac pentru închidere între utilizări.

Pentru lucru mai ai nevoie de:

• un letcon sau un echipament de rework potrivit operației;
• fludor compatibil cu lucrarea;
• alcool izopropilic pentru îndepărtarea reziduurilor;
• o lampă UV, dacă vrei să folosești indicatorul fluorescent;

Seringa ajută la dozarea locală

Fluxul se aplică prin apăsarea pistonului, într-un fir subțire sau într-o cantitate mică pe zona de lipit. Poți controla mai ușor unde ajunge materialul, aspect util la pini apropiați, pad-uri SMD și intervenții în jurul capsulelor BGA.

Indicatorul UV arată unde a ajuns fluxul

Aditivul fluorescent face fluxul vizibil sub o lampă ultravioletă. Poți inspecta distribuția înaintea lipirii și poți verifica după curățare dacă au rămas urme în jurul componentelor sau între pini.

Este destinat lucrărilor BGA, SMD și PCB

Formula este destinată lipirii componentelor BGA și SMD, precum și lucrului pe cablaje imprimate. O poți folosi la lipirea cu letconul sau în operații de rework în care fluxul trebuie aplicat controlat în zona îmbinării.

Reziduurile se îndepărtează cu alcool izopropilic

După lipire, reziduurile pot fi curățate cu alcool izopropilic. Aplică doar cantitatea necesară zonei de lucru: dozarea controlată reduce suprafața care trebuie curățată și limitează răspândirea gelului pe placă.

Profilul termic contează la rework

Pentru procesele realizate după un profil termic controlat, panta de răcire recomandată după lipire este de 2–4 °C/s. Parametrul se referă la etapa de răcire a profilului termic.

Este potrivit dacă montezi sau repari componente SMD și BGA și ai nevoie de un flux gel care se aplică local și poate fi urmărit la inspecția cu lumină UV.