Flux pastă Yihua pentru SMD și BGA, 50 g

Fără recenzii încă Scrie prima recenzie Stoc epuizat
Yihua Cod: LC-SLD-FLUX-YH50

Preț: 11,90 lei

Toate taxele incluse

Disponibilitate produs: Stoc epuizat

Anunță-mă când revine în stoc

Te interesează acest produs? Scrie-ne pe email și te anunțăm când revine în stoc.

Vezi accesoriile compatibile

Vândut și livrat de

Letcon

Garanție 24 luni

Retur 14 zile

Plată securizată SSL

Documentație

Suport în limba română

Metode de plată

Card Ramburs Transfer bancar

Descriere

Fluxul dizolvă stratul de oxid de pe pad-uri și de pe terminalele componentelor și lasă aliajul topit să ude metalul în loc să se strângă în bile. La componente SMD mici și la capsule BGA, unde nu ajungi cu vârful la fiecare contact, fluxul este pasul care decide dacă lipitura iese sau nu.

Forma de pastă se ia cu un bețișor sau cu vârful pensetei și rămâne acolo unde a fost pusă; un strat subțire pe pad-uri ține componenta pe poziție până se face lipitura. Ambalajul conține 50 g, adică o cantitate care ajunge pentru multe sesiuni de lucru.

Fișa furnizorului descrie pasta pentru lipirea și repararea componentelor BGA și SMD, dar nu precizează clasa de activitate a fluxului și nici solventul de curățare recomandat. Dacă lucrarea cere o clasă declarată — de exemplu un flux fără halogenuri sau unul no-clean documentat — alegeți un produs cu specificație completă.

Specificații tehnice

Formă Pastă
Cantitate 50 g
Destinație Componente SMD și capsule BGA

Detalii produs

Marcă Yihua
Cod LC-SLD-FLUX-YH50

Recenzii clienți

Recenziile marcate „achiziție verificată" provin din conturi cu o comandă confirmată pentru acest produs; celelalte recenzii nu sunt verificate.

0.0
0 recenzii

Încă nu există recenzii. Scrie prima.

Întrebări frecvente

Curăță oxidul de pe pad-uri și de pe terminale, astfel încât aliajul topit să ude metalul și să curgă în lipitură. Pasta Yihua se aplică înainte de lipire, direct pe zona de lucru.

Se încarcă...
Înapoi sus